Direct-to-Chip Cooling
ELECCIÓN DE LA SOLUCIÓN DE ENFRIAMIENTO PERFECTA
El enfriamiento directo al chip representa un enfoque de vanguardia para la administración térmica en los centros de datos, donde los mecanismos de enfriamiento se aplican directamente a los componentes de generación de calor de los procesadores y otro hardware.
Al acercar los elementos de enfriamiento a la fuente de calor, las soluciones de enfriamiento directo al chip, como el enfriamiento líquido o los sistemas de microfluidos, mejoran la eficacia de la disipación de calor y permiten un control de temperatura más preciso. Este innovador método de enfriamiento no solo mejora el rendimiento general y la confiabilidad de los servidores, sino que también permite que los centros de datos operen con densidades de energía más altas.
La tecnología de enfriamiento directo al chip desempeña un papel fundamental en la optimización de la eficiencia energética, la reducción de los costos de enfriamiento y la maximización de la capacidad informática en un espacio determinado. A medida que los centros de datos continúan evolucionando, el enfriamiento directo a chip emerge como una solución clave en la búsqueda de infraestructuras informáticas sostenibles de alto rendimiento.
Benefits of Direct-to-Chip Cooling in Data Centres
Liquid cooling through Coolant Distribution Units (CDUs) has revolutionized cooling performance in data centers, offering unparalleled efficiency and enhanced thermal management capabilities.
By utilizing liquid as a cooling medium, CDUs facilitate the transfer of heat more effectively than traditional air cooling methods, allowing for greater heat dissipation and improved temperature regulation.
This advanced cooling technology not only optimizes the thermal management of servers and equipment but also enables data centers to operate at higher power densities without compromising performance or reliability.
To fully realize the benefits of direct-to-chip cooling, advanced infrastructure is required. Coolant Distribution Units (CDUs) are the workhorses of this ecosystem. They safely and precisely isolate the facility water loop from the IT equipment cooling loop, ensuring that the massive heat loads generated by clusters of NVIDIA GB300s or AMD Helios chips are efficiently rejected without compromising the safety of the server racks.
We recommend establishing direct-to-chip cooling as a core data centre strategy. The advantages of deploying this technology extend far beyond simply managing temperatures:
- Enabling technologies such as CDUs and liquid cooling support the operation of incredibly high-density racks.
- The strategy significantly improves overall data centre energy efficiency.
- Liquid loops enhance hardware reliability by maintaining consistent operating temperatures.
- This cooling method is critical for enabling intensive AI and HPC workloads.
ENFRIAMIENTO REDEFINIDO CON INNOVACIÓN DIRECTO AL CHIP
Direct-to-chip cooling offers a host of benefits that significantly enhance the thermal management and efficiency of data centers. By delivering cooling directly to heat-generating components at the chip level, this innovative approach maximizes heat dissipation efficiency and enables precise temperature control, resulting in improved performance and reliability of servers and hardware.
Direct-to-chip cooling systems also facilitate higher power densities, allowing data centers to operate at increased computational capacities within the same physical footprint. Additionally, this method reduces cooling energy consumption, lowers operational costs, and enhances the overall sustainability of data center operations.
By harnessing the advantages of direct-to-chip cooling, data centers can achieve superior thermal management, optimize energy efficiency, and bolster the performance and longevity of their infrastructure.
Direct-to-chip innovation relies on custom-engineered cold plates that physically attach to the hottest components of your server—the CPU and GPU dies. For systems like the NVIDIA GB200 NVL72, where dozens of GPUs operate in a tightly integrated architecture, micro-channel cold plates capture heat instantaneously at the source. This targeted approach dramatically reduces the need for power-hungry server fans and oversized computer room air conditioning (CRAC) units.
Coolant Distribution Units (CDUs) for Direct-to-Chip Cooling
The precision control and efficiency of liquid cooling systems through CDUs have significantly contributed to reducing energy consumption, minimizing carbon footprint, and maximizing the overall cooling performance of modern data centers, making them a cornerstone of sustainable and high-performance computing infrastructures.
To establish the proper product category, it is vital to understand the systems that drive the fluid through the cold plates. The CDU is the heart of any direct-to-chip liquid cooling deployment, managing flow rates, pressure, and coolant temperatures to ensure optimal thermal transfer from high-wattage silicon
Future of Coolant distribution units & Direct to chip 1MW rack incoming!
RackChiller CDU800 Coolant Distribution Unit
CARACTERÍSTICAS
- Sistema de bomba redundante de alto rendimiento, libre de fugas,
impulsores integrados de velocidad variable - Conexiones de refrigerante a través del panel superior o inferior
- Pantalla táctil de 10 pulgadas integrada.
- Características de control remoto a través de Ethernet, SNMP v3, Modbus
- Detección de fugas integrada al equipo
- Densidad de energía inigualable: cabe en el espacio de un centro de datos estándar
- Puede recibir mantenimiento durante su funcionamiento: no es necesario apagar el sistema durante el mantenimiento.
- El diseño redundante del sistema minimiza el riesgo de puntos de falla aislados.
- Se integra a Guardian Management Gateway y a la cartera de sensores de nVent.
ESPECIFICACIONES
Datos generales
- 800+kW de capacidad de enfriamiento a 6 K (850 LPM primario)
- Conexión de tubería: Abrazadera triple higiénica de 3″ de diámetro interior
Rango de temperatura del líquido: De 20 a 70 °C (de 68 a 158 °F)
Clasificación primaria
- Refrigerante: agua tratada con hasta un 20 % de PG
- Caudal máximo permitido: 1200 LPM (317 GPM) •
- Pérdida de cabezal máximo (a 850 LPM, agua): 1.3 bar (19 psi)
- Presión máxima del sistema: 10.3 bar (150 psi)
- Volumen del sistema: 50 L (13 gal)
Tamaño del filtro primario: 250 micrones
Rendimiento secundario
- Refrigerante: agua tratada con hasta un 30 % de PG
- Flujo máximo (bomba simple): hasta 1100 LPM (290 GPM) a 2.6 bar (38 psi)
- Flujo máximo (bombas dobles): hasta 1100 LPM (290 GPM) a 3.4 bar (49 psi)
- Presión estática máxima permitida: 3.5 bar (50 psi)
- Presión máxima del sistema: 8.6 bar (125 psi)
- Presión de activación de la válvula de alivio de presión: 9.0 bar (130 psi)
- Volumen del sistema: 100 L (26 gal)
- Tamaño del filtro secundario: 50 micrones
Productos destacados
Videos
