Direct-to-Chip Cooling
AUSWAHL DER OPTIMALEN KÜHLLÖSUNG
Die Kühlung direkt am Chip stellt einen hochmodernen Ansatz für das Wärmemanagement in Rechenzentren dar, bei dem Kühlmechanismen direkt auf die wärmeerzeugenden Komponenten von Prozessoren und anderer Hardware angewendet werden.
Indem Kühlelemente näher an die Wärmequelle gebracht werden, verbessern Kühlungslösungen direkt am Chip wie Flüssigkeitskühlung oder Mikrofluidiksysteme die Wärmeableitungseffizienz und ermöglichen eine präzisere Temperaturkontrolle. Diese innovative Kühlmethode verbessert nicht nur die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit von Servern, sondern ermöglicht auch den Betrieb von Rechenzentren mit höherer Leistungsdichte.
Die Kühltechnologie direkt am Chip spielt eine entscheidende Rolle bei der Optimierung der Energieeffizienz, der Reduzierung der Kühlkosten und der Maximierung der Rechenkapazität innerhalb eines bestimmten Raums. Da sich Rechenzentren ständig weiterentwickeln, entwickelt sich die Kühlung direkt am Chip zu einer Schlüssellösung im Streben nach nachhaltigen Hochleistungs-Computing-Infrastrukturen.
Benefits of Direct-to-Chip Cooling in Data Centres
Liquid cooling through Coolant Distribution Units (CDUs) has revolutionized cooling performance in data centers, offering unparalleled efficiency and enhanced thermal management capabilities.
By utilizing liquid as a cooling medium, CDUs facilitate the transfer of heat more effectively than traditional air cooling methods, allowing for greater heat dissipation and improved temperature regulation.
This advanced cooling technology not only optimizes the thermal management of servers and equipment but also enables data centers to operate at higher power densities without compromising performance or reliability.
To fully realize the benefits of direct-to-chip cooling, advanced infrastructure is required. Coolant Distribution Units (CDUs) are the workhorses of this ecosystem. They safely and precisely isolate the facility water loop from the IT equipment cooling loop, ensuring that the massive heat loads generated by clusters of NVIDIA GB300s or AMD Helios chips are efficiently rejected without compromising the safety of the server racks.
We recommend establishing direct-to-chip cooling as a core data centre strategy. The advantages of deploying this technology extend far beyond simply managing temperatures:
- Enabling technologies such as CDUs and liquid cooling support the operation of incredibly high-density racks.
- The strategy significantly improves overall data centre energy efficiency.
- Liquid loops enhance hardware reliability by maintaining consistent operating temperatures.
- This cooling method is critical for enabling intensive AI and HPC workloads.
KÜHLUNG NEU DEFINIERT MIT INNOVATION DIREKT AM CHIP
Direct-to-chip cooling offers a host of benefits that significantly enhance the thermal management and efficiency of data centers. By delivering cooling directly to heat-generating components at the chip level, this innovative approach maximizes heat dissipation efficiency and enables precise temperature control, resulting in improved performance and reliability of servers and hardware.
Direct-to-chip cooling systems also facilitate higher power densities, allowing data centers to operate at increased computational capacities within the same physical footprint. Additionally, this method reduces cooling energy consumption, lowers operational costs, and enhances the overall sustainability of data center operations.
By harnessing the advantages of direct-to-chip cooling, data centers can achieve superior thermal management, optimize energy efficiency, and bolster the performance and longevity of their infrastructure.
Direct-to-chip innovation relies on custom-engineered cold plates that physically attach to the hottest components of your server—the CPU and GPU dies. For systems like the NVIDIA GB200 NVL72, where dozens of GPUs operate in a tightly integrated architecture, micro-channel cold plates capture heat instantaneously at the source. This targeted approach dramatically reduces the need for power-hungry server fans and oversized computer room air conditioning (CRAC) units.
Coolant Distribution Units (CDUs) for Direct-to-Chip Cooling
The precision control and efficiency of liquid cooling systems through CDUs have significantly contributed to reducing energy consumption, minimizing carbon footprint, and maximizing the overall cooling performance of modern data centers, making them a cornerstone of sustainable and high-performance computing infrastructures.
To establish the proper product category, it is vital to understand the systems that drive the fluid through the cold plates. The CDU is the heart of any direct-to-chip liquid cooling deployment, managing flow rates, pressure, and coolant temperatures to ensure optimal thermal transfer from high-wattage silicon
Future of Coolant distribution units & Direct to chip 1MW rack incoming!
RackChiller CDU800 Coolant Distribution Unit
EIGENSCHAFTEN
- Redundantes, leckfreies Hochleistungspumpensystem
Integrierte drehzahlvariable Antriebe - Kühlmittelanschlüsse an der Ober- und Unterseite
- Integrierte 10-Zoll-Touchpanel-Anzeige
- Fernsteuerung von Funktionen per Ethernet, SNMP v3 oder Modbus
- Integrierte Leckage-Erkennung
- Erstklassiges Verhältnis von Leistung zu Platzbedarf: entspricht Standardgröße für Rechenzentren
- Wartungsfähig während des Betriebs – keine Abschaltung während der Systemwartung erforderlich
- Ein redundantes Systemlayout minimiert das Risiko einzelner Fehlerquellen.
- Integriert sich in das nVent Guardian Management Gateway und das Sensorportfolio.
SPEZIFIKATIONEN
Allgemeine Daten
- Über 800 kW Kühlleistung bei 6 K (850 l/min primär)
- Rohrverbindung: Hygienische Tri-Clamp mit 3 Zoll Innendurchmesser
Flüssigkeitstemperaturbereich: 20–70 °C (68–158 °F)
Primäre Bewertung
- Kühlmittel: Behandeltes Wasser mit bis zu 20 % PG
- Maximal zulässige Durchflussrate: 1.200 l/min (317 gpm) •
- Maximaler Druckverlust (bei 850 l/min, Wasser): 1,3 bar (19 psi)
- Maximaler Systemdruck: 10,3 bar (150 psi)
- Systemvolumen: 50 l (13 gal)
Primärfiltergröße: 250 µm
Sekundäre Leistung
- Kühlmittel: Behandeltes Wasser mit bis zu 30 % PG
- Maximale Durchflussrate (Einzelpumpe): bis 1.100 lpm (290 gpm) bei 2,6 bar (38 psi)
- Maximale Durchflussrate (Doppelpumpe): bis 1.100 lpm (290 gpm) bei 3,4 bar (49 psi)
- Maximal zulässiger statischer Druck: 3,5 bar (50 psi)
- Maximaler Systemdruck: 8,6 bar (125 psi)
- Aktivierungsdruck des Überdruckventils: 9,0 bar (130 psi)
- Systemvolumen: 100 l (26 gal)
- Sekundärfiltergröße: 50 µm
Videos
