Direct-to-Chip Cooling
SCEGLIERE LA SOLUZIONE DI RAFFREDDAMENTO PERFETTA
Il raffreddamento diretto su chip rappresenta un approccio all'avanguardia alla gestione termica nei data center, in cui i meccanismi di raffreddamento vengono applicati direttamente ai componenti dei processori e di altri hardware che generano calore.
Avvicinando gli elementi di raffreddamento alla fonte di calore, le soluzioni di raffreddamento diretto su chip, come il raffreddamento a liquido o i sistemi microfluidici rendono più efficiente la dissipazione del calore e più preciso il controllo della temperatura. Questo metodo di raffreddamento rivoluzionario non consente soltanto di migliorare l'affidabilità e le prestazioni complessive dei server, ma permette anche ai data center di funzionare anche con densità di potenza più elevate.
La tecnologia di raffreddamento diretto su chip svolge un ruolo fondamentale nell'ottimizzazione dell'efficienza energetica, nella riduzione dei costi di raffreddamento e nell'ottimizzazione della capacità di elaborazione all'interno di un determinato spazio. Poiché i data center continuano a evolversi, il raffreddamento diretto su chip è una soluzione chiave per la ricerca di infrastrutture informatiche sostenibili e ad alte prestazioni.
Benefits of Direct-to-Chip Cooling in Data Centres
Liquid cooling through Coolant Distribution Units (CDUs) has revolutionized cooling performance in data centers, offering unparalleled efficiency and enhanced thermal management capabilities.
By utilizing liquid as a cooling medium, CDUs facilitate the transfer of heat more effectively than traditional air cooling methods, allowing for greater heat dissipation and improved temperature regulation.
This advanced cooling technology not only optimizes the thermal management of servers and equipment but also enables data centers to operate at higher power densities without compromising performance or reliability.
To fully realize the benefits of direct-to-chip cooling, advanced infrastructure is required. Coolant Distribution Units (CDUs) are the workhorses of this ecosystem. They safely and precisely isolate the facility water loop from the IT equipment cooling loop, ensuring that the massive heat loads generated by clusters of NVIDIA GB300s or AMD Helios chips are efficiently rejected without compromising the safety of the server racks.
We recommend establishing direct-to-chip cooling as a core data centre strategy. The advantages of deploying this technology extend far beyond simply managing temperatures:
- Enabling technologies such as CDUs and liquid cooling support the operation of incredibly high-density racks.
- The strategy significantly improves overall data centre energy efficiency.
- Liquid loops enhance hardware reliability by maintaining consistent operating temperatures.
- This cooling method is critical for enabling intensive AI and HPC workloads.
IL RAFFREDDAMENTO VIENE RIDEFINITO CON L'INNOVAZIONE DIRETTA SUI CHIP
Direct-to-chip cooling offers a host of benefits that significantly enhance the thermal management and efficiency of data centers. By delivering cooling directly to heat-generating components at the chip level, this innovative approach maximizes heat dissipation efficiency and enables precise temperature control, resulting in improved performance and reliability of servers and hardware.
Direct-to-chip cooling systems also facilitate higher power densities, allowing data centers to operate at increased computational capacities within the same physical footprint. Additionally, this method reduces cooling energy consumption, lowers operational costs, and enhances the overall sustainability of data center operations.
By harnessing the advantages of direct-to-chip cooling, data centers can achieve superior thermal management, optimize energy efficiency, and bolster the performance and longevity of their infrastructure.
Direct-to-chip innovation relies on custom-engineered cold plates that physically attach to the hottest components of your server—the CPU and GPU dies. For systems like the NVIDIA GB200 NVL72, where dozens of GPUs operate in a tightly integrated architecture, micro-channel cold plates capture heat instantaneously at the source. This targeted approach dramatically reduces the need for power-hungry server fans and oversized computer room air conditioning (CRAC) units.
Coolant Distribution Units (CDUs) for Direct-to-Chip Cooling
The precision control and efficiency of liquid cooling systems through CDUs have significantly contributed to reducing energy consumption, minimizing carbon footprint, and maximizing the overall cooling performance of modern data centers, making them a cornerstone of sustainable and high-performance computing infrastructures.
To establish the proper product category, it is vital to understand the systems that drive the fluid through the cold plates. The CDU is the heart of any direct-to-chip liquid cooling deployment, managing flow rates, pressure, and coolant temperatures to ensure optimal thermal transfer from high-wattage silicon
Future of Coolant distribution units & Direct to chip 1MW rack incoming!
RackChiller CDU800 Coolant Distribution Unit
CARATTERISTICHE
- Sistema ridondante con pompa a prova di perdite ad alte prestazioni
Trasmissione a velocità variabile integrata - Collegamenti del liquido refrigerante attraverso il pannello superiore o inferiore
- Display touch panel integrato da 10 pollici
- Funzioni di controllo remoto tramite Ethernet, SNMP v3, Modbus
- Rilevamento integrato delle perdite
- Alta densità di potenza: compatibile con l'ingombro standard dei data center
- Possibilità di interventi durante il funzionamento: non è necessario spegnere il sistema durante la manutenzione.
- Il layout ridondante del sistema riduce al minimo il rischio di guasto.
- Si integra con nVent Guardian Management Gateway e la gamma di sensori.
SPECIFICHE
Dati generali
- Oltre 800 kW di capacità di raffreddamento a 6K (principale 850 LPM)
- Collegamento tubi: Tri-clamp igienico con ID da 7,6 cm
Intervallo di temperatura del liquido: da 20 a 70 °C
Valutazione primaria
- Liquido di raffreddamento: acqua trattata con fino al 20% di PG
- Portata massima consentita: 1200 LPM •
- Perdita massima della testa (a 850 LPM, acqua): 1,3 bar
- Pressione massima del sistema: 10,3 bar
- Volume del sistema: 50 L
Dimensioni filtro primario: 250 micron
Performance secondaria
- Liquido di raffreddamento: acqua trattata con fino al 30% di PG
- Flusso massimo (pompa singola): fino a 1100 LPM a 2,6 bar
- Flusso massimo (pompe doppie): fino a 1100 LPM a 3,4 bar
- Pressione statica massima consentita: 3,5 bar
- Pressione massima del sistema: 8,6 bar (125 psi)
- Pressione di attivazione della valvola dello sfiato di pressione: 9,0 bar (130 psi)
- Volume del sistema: 100 L
- Dimensioni filtro secondario: 50 micron
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