Soluciones Small Form Factor de Interscale:
Soluciones configurables para reducir los costes y el tiempo de desarrollo
STRAUBENHARDT - Schroff ha desarrollado un nuevo concepto que permite a los ingenieros de diseño crear rápidamente soluciones personalizadas para albergar y proteger sus placas con Small Form Factor, a la vez que minimiza los costes de desarrollo y el tiempo de entrega. Mediante un diseño de enfoque modular, los ingenieros pueden especificar su armario, refrigeración, componentes periféricos y método de montaje según las necesidades de su aplicación específica. Cada bloque de construcción se puede configurar y combinar fácilmente, lo que da como resultado una solución personalizada lista para la fabricación.
El diseño comienza con el innovador armario Interscale Schroff, que se caracteriza por la protección EMC integrada, solo precisa dos tornillos para el montaje y posee dimensiones flexibles de altura, anchura y profundidad. Para los clientes que trabajan con estándares de placas de PC industriales, como MiniITX, ATX, embeddNUC y otros, los recortes se han completado previamente en el diseño para ahorrar tiempo.
El módulo de enfriamiento incluye opciones para conducción y refrigeración por convección. Los conductores flexibles de calor (FHC) proporcionan un rendimiento de enfriamiento por conducción líder en la industria y los ingenieros de diseño tienen opciones para la altura y orientación del disipador de calor. Para el enfriamiento por convección, hay disponibles configuraciones de uno y dos ventiladores, con una variedad de opciones de ubicación y perforación del ventilador. Asimismo, se ofrecen componentes compatibles entre los que se incluyen fuentes de suministro de calidad industrial, interruptores de potencia e indicadores y soportes para discos
duros. El armario se puede completar con soportes de pared o escritorio, sujetadores de riel DIN, patas de goma o plegables.
Para aquellos clientes interesados en el ordenador en módulo (COM, por sus siglas en inglés), Pentair también ofrece un sistema COM empotrado que incluye el módulo COM y la placa base. Este concepto también es
modular: Por ejemplo, una amplia gama de conexiones de bus de campo puede implementarse utilizando un módulo adicional enchufable. Utilizando la ranura XMC, mezzanines FPGA o módulos de procesador puede conectarse al módulo COM mediante el soporte o puede establecerse un circuito personalizado en el módulo prototipo. El módulo de potencia también está diseñado como un módulo conectable, lo que facilita la adaptación a diferentes voltajes de línea y salidas de energía. Para soluciones de sistema integradas, el grupo de gestión del proyecto Schroff ofrece asistencia a los clientes directamente.