Direct-to-Chip Cooling
CHOISIR LA SOLUTION DE REFROIDISSEMENT IDÉALE
Le refroidissement directement au niveau des puces est une approche de pointe de la gestion thermique dans les centres de données, qui consiste à appliquer les mécanismes de refroidissement directement au niveau des composants générateurs de chaleur dans les processeurs et le reste de l’équipement concerné.
Grâce au rapprochement maximal des éléments de refroidissement de la source de chaleur, les solutions de refroidissement directement au niveau des puces, telles que les systèmes de refroidissement par liquide ou microfluidiques, dopent l’efficacité de la dissipation thermique et ouvrent la voie à une régulation thermique plus précise. Cette méthode de refroidissement innovante améliore non seulement la performance et la fiabilité globales des serveurs, mais permet également aux centres de données de fonctionner à des densités de puissance supérieures.
La technologie de refroidissement directement au niveau des puces joue un rôle capital dans l’optimisation de l’efficacité énergétique, la réduction des coûts de refroidissement et la maximisation des capacités informatiques dans un espace donné. Face à l’évolution constante des centres de données, le refroidissement directement au niveau des puces s’impose en tant que solution clé pour assurer des infrastructures informatiques hautes performances durables.
Benefits of Direct-to-Chip Cooling in Data Centres
Liquid cooling through Coolant Distribution Units (CDUs) has revolutionized cooling performance in data centers, offering unparalleled efficiency and enhanced thermal management capabilities.
By utilizing liquid as a cooling medium, CDUs facilitate the transfer of heat more effectively than traditional air cooling methods, allowing for greater heat dissipation and improved temperature regulation.
This advanced cooling technology not only optimizes the thermal management of servers and equipment but also enables data centers to operate at higher power densities without compromising performance or reliability.
To fully realize the benefits of direct-to-chip cooling, advanced infrastructure is required. Coolant Distribution Units (CDUs) are the workhorses of this ecosystem. They safely and precisely isolate the facility water loop from the IT equipment cooling loop, ensuring that the massive heat loads generated by clusters of NVIDIA GB300s or AMD Helios chips are efficiently rejected without compromising the safety of the server racks.
We recommend establishing direct-to-chip cooling as a core data centre strategy. The advantages of deploying this technology extend far beyond simply managing temperatures:
- Enabling technologies such as CDUs and liquid cooling support the operation of incredibly high-density racks.
- The strategy significantly improves overall data centre energy efficiency.
- Liquid loops enhance hardware reliability by maintaining consistent operating temperatures.
- This cooling method is critical for enabling intensive AI and HPC workloads.
LE REFROIDISSEMENT DIRECTEMENT AU NIVEAU DES PUCES RÉVOLUTIONNE LE SECTEUR
Direct-to-chip cooling offers a host of benefits that significantly enhance the thermal management and efficiency of data centers. By delivering cooling directly to heat-generating components at the chip level, this innovative approach maximizes heat dissipation efficiency and enables precise temperature control, resulting in improved performance and reliability of servers and hardware.
Direct-to-chip cooling systems also facilitate higher power densities, allowing data centers to operate at increased computational capacities within the same physical footprint. Additionally, this method reduces cooling energy consumption, lowers operational costs, and enhances the overall sustainability of data center operations.
By harnessing the advantages of direct-to-chip cooling, data centers can achieve superior thermal management, optimize energy efficiency, and bolster the performance and longevity of their infrastructure.
Direct-to-chip innovation relies on custom-engineered cold plates that physically attach to the hottest components of your server—the CPU and GPU dies. For systems like the NVIDIA GB200 NVL72, where dozens of GPUs operate in a tightly integrated architecture, micro-channel cold plates capture heat instantaneously at the source. This targeted approach dramatically reduces the need for power-hungry server fans and oversized computer room air conditioning (CRAC) units.
Coolant Distribution Units (CDUs) for Direct-to-Chip Cooling
The precision control and efficiency of liquid cooling systems through CDUs have significantly contributed to reducing energy consumption, minimizing carbon footprint, and maximizing the overall cooling performance of modern data centers, making them a cornerstone of sustainable and high-performance computing infrastructures.
To establish the proper product category, it is vital to understand the systems that drive the fluid through the cold plates. The CDU is the heart of any direct-to-chip liquid cooling deployment, managing flow rates, pressure, and coolant temperatures to ensure optimal thermal transfer from high-wattage silicon
Future of Coolant distribution units & Direct to chip 1MW rack incoming!
RackChiller CDU800 Coolant Distribution Unit
CARACTÉRISTIQUES
- Système de pompe redondant à haute performance et étanche
Variateurs de vitesse intégrés - Raccordements de liquide de refroidissement par le panneau supérieur ou inférieur
- Écran tactile de 10 pouces intégré.
- Fonctions de contrôle à distance via Ethernet, SNMP v3, Modbus
- Dispositif de détection de fuites intégré et embarqué
- Densité de puissance inégalée : compatible avec l’encombrement standard des centres de données
- Possibilité d’entretien pendant le fonctionnement : aucun besoin d’arrêter le système pendant son entretien.
- La disposition redondante du système minimise le risque de points de défaillance uniques.
- Intégration à nVent Guardian Management Gateway et à la gamme de capteurs.
SPÉCIFICATIONS
Données génériques
- Capacité de refroidissement 800+ kW à 6K (850 LPM primaire)
- Raccordement des tuyaux : Tri-Clamp hygiénique ID 3 pouces
Plage de températures du liquide : 20 à 70 °C (68 à 158 °F)
Caractéristiques nominales principales
- Liquide de refroidissement : eau traitée avec jusqu’à 20 % de PG
- Débit maximal admissible : 1 200 LPM (317 GPM)
- Perte de charge maximale (à 850 LPM, eau) : 1,3 bar (19 psi)
- Pression maximale du système : 10,3 bar (150 psi)
- Volume du système : 50 L (13 Gal)
Taille du filtre primaire : 250 microns
Performances secondaires
- Liquide de refroidissement : eau traitée avec jusqu’à 30 % de PG
- Débit maximal (pompe simple) : jusqu’à 1 100 l/min (290 GPM) à 2,6 bar (38 psi)
- Débit maximal (pompes doubles) : jusqu’à 1 100 l/min (290 GPM) à 3,4 bar (49 psi)
- Pression statique maximale admissible : 3,5 bar (50 psi)
- Pression maximale du système : 8,6 Bar (125 psi)
- Pression d’activation du clapet de décharge : 9,0 bar (130 psi)
- Volume du système : 100 l (26 gal)
- Taille du filtre secondaire : 50 microns
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