主页

在当今快速发展的铁路环境中，随着 CBTC、5G 及 AI 系统等下一代技术的应用，有效电磁干扰 (EMI) 防护的需求变得比以往任何时候都更复杂。我们的 EMC 保护解决方案通过先进的机箱设计直面解决这一挑战，可在 40GHz 频段下将 EMI 屏蔽能力提升达 160%。

全球测试测量企业希望其桌面型机箱能体现其品牌价值与形象。但传统的定制方式往往耗时且缺乏灵活性。RatiopacPRO Style 革新了桌面型机箱的个性化定制，释放设计潜力并实现出众外观效果。

随着计算能力的不断提高，传统散热方法逐渐邻近极限，一项突破性解决方案应运而生。nVent SCHROFF 的液流直通模块提供了先进的解决方案，为严苛环境下的热管理树立了新的标杆。该模块专为满足苛刻的 SWaP 需求而设计，具有卓越的散热性能、可定制的设计，且符合 VITA 48.4 标准。

nVent SCHROFF Rack Safety Plus PDU 专为 19” 电子机柜设计，是自动化测试系统的理想选择。其符合 EN 60947-5-1 与 EN 60204 标准，提供主配电与安全功能。可选择标准配置，或通过 nVent 在线配置器（含预定义组件）进行定制。

在构建这些量子计算控制系统时，人们往往倾向于从已知领域入手。然而，许多工程师最终都陷入了闭门造车的困境，往往忽视了现有平台作为坚实设计基础的价值。

铁路系统的数字化建设要求保护关键数字基础设施免受网络威胁与物理干扰。保护轨旁电子设备至关重要，而 nVent SCHROFF 的机箱等创新方案可确保系统完整性。

电子系统要在特定作战领域发挥作用，其封装（物理外壳、热管理及安装方式）必须满足严格的设计要求。

借助 PCIe Gen 5，可实现每插槽 128 Gb 带宽。采用新型 nVent SCHROFF 散热单元管理器（采用持久耐用的 STM32 控制器），可享受增强的后部卡笼冷却效果并打造具备前瞻性的设计。可混合搭配传统与新型机箱及冷却单元。

我们诚邀您于 2026 年 1 月 21 日至 23 日莅临东京国际展览中心 (Tokyo Big Sight) 举办的 Nepcon Japan（日本国际电子科技博览会）之 Electrotest Tokyo（东京电子零部件检测设备及开发技术展）。该展会聚焦电子测试和分析领域的创新成果，并汇聚专家共商新兴趋势。

我们诚邀您于 2026 年 3 月 2 日至 5 日莅临巴塞罗那 Fira Gran Via 展览中心 6 号展厅 6G27 展位，与我们共赴全球规模最大、最具影响力的互联盛会。在这里，科技、政策和商业深度交融。
如果您对互联技术的未来心怀期待，那么此行不容错过。

我们诚邀您于 2026 年 3 月 10 日至 12 日莅临德国纽伦堡 Embedded World（国际嵌入式展览）展会。亲临 nVent SCHROFF 展位，探索先进的系统设计和热管理解决方案，以及专为严苛环境打造的坚固型电子设备。

我们诚邀您于 2026 年 6 月 15 日至 19 日莅临法国巴黎维勒班展览中心举办的 Eurosatory（欧洲国际防务展）展会。2026 年 Eurosatory 展会将聚焦当今防务与安全领域的核心挑战。Eurosatory 不仅是技术展示的舞台，更是一个战略平台，全球解决方案在这里孕育成型，以应对未来的种种挑战。