Skip to main content
Välj inställningar för land/språk

Search for nVent products, resources, or ask any question you have

Skriv ut
Schroff-IMG-H83491-InterscaleTechnArt-EN-Image1-1707.png

Interscale-lösningar med liten formfaktor

Konfigurerbara lösningar som sparar tid och pengar på utveckling

STRAUBENHARDT – Schroff har utvecklat ett nytt koncept som gör det möjligt för konstruktörer att snabbt skapa anpassade lösningar för att rymma och skydda sina kort med liten formfaktor, samtidigt som de kan spara tid och pengar på utveckling. Med hjälp av en modulär konstruktion kan konstruktörer specificera skåpet, kylningen, de perifera komponenterna och monteringsmetoden baserat på behoven för deras specifika tillämpning. Varje byggsten kan enkelt konfigureras och kombineras, vilket resulterar i en anpassad lösning som är klar för tillverkning.

Konstruktionen börjar med ett innovativt Interscale-skåp från Schroff, som har integrerat EMC-skydd, kräver endast två skruvar för montering och har flexibla mått för höjd, bredd och djup. För kunder som arbetar med industriella kretskortsstandarder, till exempel MiniITX, ATX, embeddedNUC, har utskärningarna redan markerats i konstruktionen för att spara tid.

Kylmodulen kan användas med både lednings- och konvektionskylning. FHC:er (flexibla värmeledare) ger branschledande prestanda för ledningskylning och konstruktörerna har möjlighet att välja olika höjder och riktningar på kylflänsen. För konvektionskylning finns det konfigurationer med en eller två fläktar, med en mängd olika alternativ för fläktplats och perforering. Kompatibla komponenter som nätaggregat av industriell kvalitet, strömbrytare och indikatorer samt hårddiskfästen finns
tillgängliga. Skåpet kan kompletteras med vägg-/bordsfästen, klämmor för DIN-skenor, uppfällbara fötter eller gummifötter.

För de kunder som är intresserade av COM (Computer On Module) erbjuder Schroff även ett komplett inbyggt COM-system, inklusive COM-modulen och -bäraren. Det här konceptet är också
modulärt: Ett brett utbud av fältbussanslutningar kan till exempel implementeras med hjälp av en inkopplingsbar tilläggsmodul. Med XMC-kortplatsen kan FPGA-mezzaniner eller processormoduler anslutas till COM-modulen via bäraren eller så kan en anpassad krets upprättas på prototypmodulen. Strömmodulen är också konstruerad som en inkopplingsbar modul, vilket gör det enkelt att anpassa den till olika systemspänningar och uteffekter. För integrerade systemlösningar får kunderna hjälp direkt av projektledningsgruppen på Schroff.